電路板製作
電路板製作 簡介
昕毅公司電路板製作能力
| 電路板製作項目 | 電路板製作產品技術能力 |
|---|---|
| Layer | Single Layer ,2-12 Layer |
| 電路板製作 - 基板 / PP Laminate / PP | |
| 最小板厚(八層板) | 32 mil (0.8mm) |
| 最小板厚(六層板) | 24 mil (0.6mm) |
| 最小板厚(四層板) | 16 mil (0.4mm) |
| 最小板厚(雙面板) | 8 mil (0.2mm) |
| 最小內層板厚 | 6 mil (0.15mm)含銅 |
| 最大工作尺寸 | 20" X 24" (508 X 610 mm) |
| 最小PP厚度 | 2.0 mil (0.05mm) |
| 電路板製作 - 銅層Copper | |
| 最大內層銅厚 | 2.0 oz |
| 最小內層銅厚 | 0.5 oz |
| 最大外層銅厚 | 5.0 oz |
| 最小外層銅厚 | 0.5 oz |
| 電路板製作 - 鑽孔疊構Through hole | |
| 產品疊構 | 一般硬質電路板，軟板 |
| 最小鑽孔孔徑 | 板厚0.2~2.0mm 4 mil (0.1mm) |
| 板厚2.1~3.2mm 12 mil (0.3mm) | |
| 電路板製作 - 線路配置Trace／Pad | |
| 外層線路之線寬/距 | 3/3 mil |
| 內層線路之線寬/距 | 4/4 mil |
| 最小通孔Pad Ring | 孔徑+8 mil (0.2 mm) |
| Pad 與銅箔隔環間距 | 5 mil |
| 電路板製作 - 防焊及表面處理Solder mask and surface treatment | |
| 最小防焊印刷寬度 | 5 mil (0.127 mm) |
| 防焊對位誤差控制 | ± 3 mil |
| 表面處理方式 | OSP, ENIG, HASL,GOLD |
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http://www.shinyih.net/
