軟性電路板
軟性電路板 簡介
軟性電路板的基板是由絕緣基材、接著劑及銅導體三者所組成，當微影製造完線路之後，為了防止軟性電路板的銅線路氧化及保護線路免受環境溫濕度之影響，必須在軟性電路板上面加上一層覆蓋膜保護(Coverlayer)，覆蓋膜的組成為絕緣基材及接著劑。
軟性電路板基板的絕緣基材一般常用為Polyester (PET)、Polyimide (PI)兩種材料，其各有優缺點，PET的成本較低，PI的可靠性較高，目前有許多公司正在研發可取代的軟性電路板基板絕緣基材，如Dow Chemical發展之PBO、PIBO與Kuraray公司的LCP等。
軟性電路板基板一般均有使用接著劑，目前接著劑材料特性之熱性質及可靠度較差，因此若能將軟性電路板所使用的接著劑去除，將可以提高軟性電路板的電氣及熱性質。
另外在軟性電路板覆蓋膜材料技術方面，傳統是用非感光性的材料，在加上此保護膜前，須先利用機械鑽孔將軟性電路板的接點、銲墊及導孔預留下來，一般其精密度只能達到0.6~0.8mm之直徑，無法應用在承載元件軟板上。此導孔直徑未來將須達到50μm，若改用感光型覆蓋膜時，其解析度將可提昇至100μm以下。
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